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Process Engineer – Wafer Bumping, Wafer Singulation, Wafer Grinding & Wafer Mounting
RF360 SINGAPORE PTE. LTD.
Singapore · 10294 km · vor 15 Tagen
VollzeitVor OrtS$4'600–5'800/Mt.
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Gefragte Skills
Liaising with cross functional teamsMicrosoft PowerPointLead ManagementSemiconductor IndustryTraining Needs AnalysisSafety PlansProcess MonitoringProcess Manufacturing
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