Process Engineer (Wire Bond)

GMP TECHNOLOGIES (S) PTE LTD

Singapore · 10294 km · vor 14 Tagen

VollzeitVor OrtS$4'500–5'500/Mt.

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Gefragte Skills

Materials ScienceElectronics EngineeringFMEAmicroelectronic assemblyDOEProcess EngineeringGreat communications skillsIntroducing New Products

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